树脂模制型电子部件的制造方法

摘要

发明的使用了具有上表面敞开的空腔的第1模具、和从上方与该第1模具组合的第2模具的树脂模制型电子部件的制造方法具有如下步骤。A)将电子部件的元件部和在40℃下成为10Pa·s以下的粘度的液态的树脂前体，插入第1模具的空腔内的步骤；B)在A步骤之后，以夹着元件部和树脂前体的方式来配置第2模具的步骤；和C)在B步骤之后，在第1模具和第2模具之间按压元件部和树脂前体，并利用第2模具的温度使树脂前体固化的步骤。这里，第2模具的温度被设定得比第1模具的温度高。

主权项

一种树脂模制型电子部件的制造方法，使用了具有上表面敞开的空腔的第1模具、和从上方与所述第1模具组合的第2模具，所述树脂模制型电子部件的制造方法具备：A）将所述电子部件的元件部和液态的树脂前体，插入到所述第1模具的所述空腔内的步骤；B）在所述A步骤之后，以夹着所述元件部和所述树脂前体的方式来配置所述第2模具的步骤；和C）在所述B步骤之后，在所述第1模具和所述第2模具之间按压所述元件部和所述树脂前体，并利用所述第2模具的温度使所述树脂前体固化的步骤，所述第2模具的温度被设定得比所述第1模具的温度高，所述液态的树脂前体是降冰片烯单体。