| 发明名称 |
厚膜导体形成用组成物、使用该组成物形成的厚膜导体及使用该厚膜导体的晶片电阻器 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI429609 |
申请公布日期 |
2014.03.11 |
| 申请号 |
TW100129331 |
申请日期 |
2011.08.17 |
| 申请人 |
住友金属鑛山股份有限公司 日本 |
发明人 |
石山直希;粟洼慎吾 |
| 分类号 |
C03C8/14;H01B1/16;H01B1/22;H01B5/14;H01C7/00;H01C17/065 |
主分类号 |
C03C8/14 |
| 代理机构 |
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代理人 |
洪武雄 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼;陈昭诚 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼 |
| 主权项 |
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| 地址 |
日本 |
