转移半导体芯片用吸盘机构

摘要

本发明公开一种转移半导体芯片用吸盘机构，包括把手和盖板，一底板安装于所述盖板下表面；由上塞体和下塞体组成的活动通孔塞与所述漏气通孔间隙配合安装，所述上导气筋的宽度大于所述下导气筋的宽度，所述下端面部和上端面部的直径大于所述漏气通孔的直径，所述活动通孔塞的上端面部和下端面部之间的距离大于漏气通孔的厚度，从而保证此活动通孔塞可沿漏气通孔上下行进；当活动通孔塞的下塞体封闭漏气通孔时，气流从所述吸嘴流入，当活动通孔塞的上塞体封闭漏气通孔时，气流从所述漏气通孔流入。本发明吸盘机构改善了半导体晶粒制造过程中吸附晶粒时容易将晶粒压伤的技术问题，并大大提高了吸附率，从而提高了产品良率，降低资源损耗。

主权项

一种转移半导体芯片用吸盘机构，所述石墨舟具有放置半导体晶粒（24）的晶粒凹槽（25），所述吸盘装置包括：内设有第一空腔（1）的把手（2）和盖板（3），此把手（2）一端设有与所述第一空腔（1）连通的气嘴（4），此把手（2）下表面设有至少一个与所述第一空腔（1）连通的第一通气孔（5），所述盖板（3）上设有与所述第一通气孔（5）相应的第二通气孔（6），一气体连接管（7）连通所述第一通气孔（5）和第二通气孔（6）；其特征在于：一底板（8）安装于所述盖板（3）下表面，此底板（8）与盖板（3）通过侧板（9）形成与所述第一空腔（1）连通的第二空腔（10），所述底板（8）上设置有若干个用于吸附所述半导体晶粒的吸嘴（11）和至少两个漏气通孔（12）；由上塞体（13）和下塞体（14）组成的活动通孔塞（15）与所述漏气通孔（12）间隙配合安装，此上塞体（13）具有上端面部（16）和固定于上端面部（16）下表面中央的上固定柱（17），此上固定柱（17）周边具有至少两个相间排列的上导气筋（18），所述下塞体（14）具有下端面部（19）和固定于下端面部（19）上表面中央的下固定柱（20），此下固定柱（20）周边具有至少两个相间排列的下导气筋（21），所述上塞体（13）位于第二空腔（10）内并嵌入所述漏气通孔（12）内，所述下塞体（14）从底板（8）下方嵌入所述漏气通孔（12）内且下塞体（14）的下固定柱（20）与上塞体（13）的上固定柱（17）固定连接，所述上导气筋（18）的宽度大于所述下导气筋（21）的宽度，所述下端面部（19）和上端面部（16）的直径大于所述漏气通孔（12）的直径，所述活动通孔塞（15）的上端面部（16）和下端面部（19）之间的距离大于漏气通孔（12）的厚度，从而保证此活动通孔塞（15）可沿漏气通孔（12）上下行进；当活动通孔塞（15）的下塞体（14）封闭漏气通孔（12）时，气流从所述吸嘴（11）流入，当活动通孔塞（15）的上塞体（13）封闭漏气通孔（12）时，气流从所述漏气通孔（12）流入；所述上导气筋（18）的数目为三个，且相互夹角为120°；所述下导气筋（21）的数目为三个，且相互夹角为120°；所述上导气筋（18）和下导气筋（21）位于直线上；所述底板（8）下表面且位于漏气通孔（12）周边具有安装凸台（22）。