发明名称 | 一种微型半导体制冷装置箱体结构 | ||
摘要 | 本实用新型涉及一种微型半导体制冷装置箱体结构,其包括壳体,在壳体内中部由内胆围成制冷腔,在壳体的顶部加工有取放窗口,取放窗口上设置有延伸至制冷腔的密封螺栓,在内胆的左侧与右侧对称设置有制冷装置,内胆的顶部、底部、前侧以及后侧与壳体之间设置有保温层;本实用新型结构简单、体积小、成本低、散热效果好,拓展了微型制冷装置的应用范围,扩大其应用领域。 | ||
申请公布号 | CN203464534U | 申请公布日期 | 2014.03.05 |
申请号 | CN201320523292.8 | 申请日期 | 2013.08.26 |
申请人 | 陕西师范大学 | 发明人 | 辛云宏;王超 |
分类号 | F25B21/02(2006.01)I | 主分类号 | F25B21/02(2006.01)I |
代理机构 | 西安永生专利代理有限责任公司 61201 | 代理人 | 曹宇飞 |
主权项 | 一种微型半导体制冷装置箱体结构,包括壳体(1),在壳体(1)内中部由内胆(3)围成制冷腔,其特征在于:在壳体(1)的顶部加工有取放窗口,取放窗口上设置有延伸至制冷腔的密封螺栓(12),在内胆(3)的左侧与右侧对称设置有制冷装置,内胆(3)的顶部、底部、前侧以及后侧与壳体(1)之间设置有保温层(2); 上述制冷装置是在半导体制冷片(4)的冷效应面与内胆(3)之间填充有隔热垫(5)、热效应面设置有散热器(6),半导体制冷片(4)与隔热垫(5)之间通过延伸至内胆(3)的导冷柱(10)连接,散热器(6)的散热端两侧设置有送风风扇(8)和抽风风扇(7);在半导体制冷片(4)的外表面均涂覆有导热硅脂层(11)。 | ||
地址 | 710062 陕西省西安市长安南路199号 |