发明名称 一种铜箔薄膜电容器及其制作工艺
摘要 本发明公开了一种铜箔薄膜电容器,包括芯子、铜线和外壳,所述铜线焊接在芯子两侧极面,所述芯子和外壳之间灌注环氧树脂层,所述芯子由铜箔和聚丙烯薄膜双层卷绕而成,所述聚丙烯薄膜保持同一轴线位置,两层铜箔向不同方向错开,形成错边。其制作工艺,包括以下步骤:(1)取料;(2)卷绕;(3)焊接;(4)除湿处理;(5)胶带包裹;(6)外壳制作;(7)封装处理;(8)耐压、老化、容量、损耗测量处理。本发明与现有技术相比具有以下优点:由于采用多层聚丙烯介质卷绕,使其比同类产品体积小,耐压更稳定;产品品质优良,且降低了成本,提高了工作耐温;以铜箔作为电极,提高了导线性能及频率;在音频领域的表现也非常出色。
申请公布号 CN103617889A 申请公布日期 2014.03.05
申请号 CN201310617031.7 申请日期 2013.11.26
申请人 上海田伏电子科技有限公司 发明人 王沛
分类号 H01G4/33(2006.01)I;H01G4/32(2006.01)I;H01G4/14(2006.01)I;H01G4/008(2006.01)I 主分类号 H01G4/33(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种铜箔薄膜电容器,其特征在于:包括芯子、铜线和外壳,所述铜线焊接在芯子两侧极面,所述芯子和外壳之间灌注环氧树脂层,所述芯子由铜箔和聚丙烯薄膜双层卷绕而成,所述聚丙烯薄膜保持同一轴线位置,两层铜箔向不同方向错开,形成错边。
地址 200821 上海市嘉定区叶城路925号X1468