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发明名称 晶片封装构造以及封装方法
摘要
申请公布号 TWI429033 申请公布日期 2014.03.01
申请号 TW097151648 申请日期 2008.12.31
申请人 南茂科技股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区研发一路1号;百慕达南茂科技股份有限公司 百慕达 发明人 赖奎佑;黄子欣;林佑群
分类号 H01L23/34;H01L23/28;H01L21/56 主分类号 H01L23/34
代理机构 代理人 林育雅 新北市永和区保生路1号19楼之4
主权项
地址 百慕达
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