发明名称 半导体装置
摘要
申请公布号 TWI429057 申请公布日期 2014.03.01
申请号 TW097131423 申请日期 2008.08.18
申请人 精工电子有限公司 日本 发明人 鹰巢博昭
分类号 H01L27/04;H01L23/52 主分类号 H01L27/04
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址 日本