| 发明名称 |
工件之裂片方法及装置、刻划及裂片方法暨附裂片功能之刻划装置 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI428971 |
申请公布日期 |
2014.03.01 |
| 申请号 |
TW095100127 |
申请日期 |
2006.01.03 |
| 申请人 |
ＴＨＫ股份有限公司 日本;ＴＨＫ英特克斯股份有限公司 日本 |
发明人 |
中泽东治;下土敬由;星野京延;三户雅德;羽生明夫;河野贵哉;宍户善明 |
| 分类号 |
H01L21/304;G02F1/00 |
主分类号 |
H01L21/304 |
| 代理机构 |
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代理人 |
赖经臣 台北市松山区南京东路3段346号11楼;宿希成 台北市松山区南京东路3段346号11楼 |
| 主权项 |
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| 地址 |
日本 |
