| 发明名称 | 一种食用菌培养基的配制方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种食用菌培养基的配制方法，所述的方法为将粮食类材料挤压成直径为2～4mm，长度为5～10mm的圆柱形颗粒，再与秸秆类材料混合均匀，加入碳酸钙和石灰粉，边搅拌边加入清水调节水分含量，各材料充分混匀后，添加自来水，最终水分含量达到64%～67%，pH8～10；所述的粮食类材料为豆粕、玉米粒、麸皮和米糠中的一种或几种；所述的秸秆类材料为木屑、玉米芯、甘蔗渣和棉籽壳中的一种或几种。本发明的培养基与常规的培养基相比，菌丝培养周期、出菇周期缩短，菌丝更加浓密健壮，产量稳定提高。 | ||
| 申请公布号 | CN103601579A | 申请公布日期 | 2014.02.26 |
| 申请号 | CN201310572388.8 | 申请日期 | 2013.11.15 |
| 申请人 | 成都榕珍菌业有限公司 | 发明人 | 肖奎;李宗堂;常峰;黄家莉;王双全;刘清华;李圣和;林强;许君;姚支友;段春林;李丹;谭超均 |
| 分类号 | C05G3/00(2006.01)I | 主分类号 | C05G3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 | 代理人 | 刘兴亮 |
| 主权项 | 一种食用菌培养基的配制方法，其特征在于将粮食类材料挤压成直径为2～4mm，长度为5～10mm的圆柱形颗粒，再与秸秆类材料混合均匀，加入碳酸钙和石灰粉，边搅拌边加入清水调节水分含量，各材料充分混匀后，添加自来水，最终水分含量达到64%～67%，pH8～10；所述的粮食类材料为豆粕、玉米粒、麸皮和米糠中的一种或几种；所述的秸秆类材料为木屑、玉米芯、甘蔗渣和棉籽壳中的一种或几种。 | ||
| 地址 | 610000 四川省成都市郫县唐昌镇战旗村5组 | ||