芯片移载装置

摘要

本实用新型涉及一种芯片移载装置，包含：一驱动轴、一R轴凸轮构件、一R轴受动构件、一Y轴凸轮构件、一支撑构件、一双向导引构件、一Z轴偏心轴构件、以及一芯片载送受动构件，驱动轴穿过R轴凸轮构件及Y轴凸轮构件并以一驱动机构驱动，R轴受动构件因R轴受动件受R轴凸轮驱动件所驱动而于R轴平移，双向导引构件藉由一Y轴受动件穿过支撑构件的一Y轴第一限位孔而连动于Y轴凸轮驱动件，芯片载送受动构件受动于双向导引构件以及Z轴偏心轴件于Z轴及Y轴移动，藉此，芯片移载装置能够以单一驱动机构而达成三轴方向的控制，节省构建成本并降低震动。

主权项

一种芯片移载装置，其特征在于，包含：一驱动轴，受一驱动机构所驱动；一R轴凸轮构件，具有一R轴凸轮轴孔、以及一R轴凸轮驱动件，该R轴凸轮轴孔为该驱动轴所穿过而转动该R轴凸轮构件；一R轴受动构件，具有一芯片转载件、以及一R轴受动件，该R轴受动构件因该R轴受动件受该R轴凸轮驱动件所驱动而在一R轴平移；一Y轴凸轮构件，具有一Y轴凸轮轴孔、以及一Y轴凸轮驱动件，该Y轴凸轮轴孔为该驱动轴所穿过而转动该Y轴凸轮构件；一支撑构件，具有一Y轴第一限位孔，该支撑构件为该驱动轴所穿过；一双向导引构件，具有一Y轴第二限位孔以及一Z轴导引件，该Z轴导引构件藉由一Y轴受动件穿过该Y轴第一限位孔而连动于该Y轴凸轮驱动件；一Z轴偏心轴构件，其一端连接于穿过该Y轴第二限位孔的该驱动轴，另一端具有一Z轴偏心轴件；一芯片载送受动构件，具有一芯片载送件，且该芯片载送受动构件受动于该双向导引构件以及该Z轴偏心轴件而为Z轴以及Y轴的移动。