无针孔介电薄膜制造

摘要

一种沉积介电薄膜的方法可包括以下步骤：沉积薄介电层；停止沉积介电层，以及改变腔室中的气体（如果需要）；在基板附近诱导和维持等离子体，以提供对所沉积的介电层的离子轰击；以及重复所述沉积、停止、以及诱导和维持步骤，直到沉积了所需厚度的电介质为止。这种方法的一种变体可包括以下步骤来代替所述重复步骤：沉积较低品质的厚介电层；沉积高品质的薄介电层；停止沉积介电层，以及改变腔室中的气体（如果需要）；以及在基板附近诱导和维持等离子体，以提供对所沉积的介电层的离子轰击。所述厚介电层可以比所述薄介电层更快速地沉积。

主权项

一种沉积介电膜的方法，包含：在基板上沉积第一介电材料层；在沉积所述第一介电材料层之后，诱导和维持所述基板之上的等离子体，以提供对所述第一介电材料层的离子轰击；以及重复所述沉积、及诱导和维持步骤，直到沉积了预定厚度的介电材料为止。