发明名称 一种脉冲电镀方法及其应用
摘要 本发明属于半导体互连工艺技术领域,具体涉及一种脉冲电镀方法及其应用。本发明方法包括:若干个阶段,每个阶段包括若干个周期;每个周期为施加一个正向脉冲,再施加一个反向脉冲,反向脉冲的电流大于正向脉冲的电流,反向脉宽短于正向脉宽,反向脉间和正向脉间相同;其中,每个阶段中的正向脉间和反向脉间不变;后一个阶段的正向脉间短于前一个阶段的正向脉间。其优点在于反向的脉冲电流来加速离子浓度恢复,两次脉冲之间的电流关断时间提供一个弛豫时间,并且此周期中的退镀过程也提高了镀层表面平整性。本发明方法可用于金属互连结构的制备中。
申请公布号 CN103603018A 申请公布日期 2014.02.26
申请号 CN201310500309.2 申请日期 2013.10.23
申请人 复旦大学 发明人 卢红亮;朱尚斌;孙清清;丁士进;张卫
分类号 C25D5/18(2006.01)I;C25D7/12(2006.01)I;C25D7/04(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I 主分类号 C25D5/18(2006.01)I
代理机构 上海正旦专利代理有限公司 31200 代理人 陆飞;盛志范
主权项  一种脉冲电镀方法,其特征在于具体步骤为:分为若干个阶段,每个阶段包括若干个周期;每个所述周期为施加一个正向脉冲,再施加一个反向脉冲,反向脉冲的电流大于正向脉冲的电流,反向脉宽短于正向脉宽,反向脉间和正向脉间相同;其中,每个阶段中的正向脉间和反向脉间不变;后一个阶段的正向脉间短于前一个阶段的正向脉间。
地址 200433 上海市杨浦区邯郸路220号