发明名称 |
免焊接红外摄像灯 |
摘要 |
本发明公开了免焊接红外摄像灯,包括多个红外灯珠,灯座,红外灯珠设置在灯座上,灯座包括灯座基体(1)、开在灯座基体(1)上的多个安装孔(2)、和安装孔(2)数量一样的弹簧锁(3)、双头集线端子(4),安装孔(2)矩阵排列在灯座基体(1)上,每个安装孔(2)旁设置有弹簧锁(3),红外灯珠安装在安装孔(2)内,每个安装孔(2)电连接双头集线端子(4)。它安装、维护方便易用。 |
申请公布号 |
CN103605253A |
申请公布日期 |
2014.02.26 |
申请号 |
CN201310555853.7 |
申请日期 |
2013.11.11 |
申请人 |
成都市晶林电子技术有限公司 |
发明人 |
殷刚 |
分类号 |
G03B15/05(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V23/02(2006.01)I |
主分类号 |
G03B15/05(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
免焊接红外摄像灯,包括多个红外灯珠,其特征在于:还包括灯座,所述红外灯珠设置在灯座上,所述灯座包括灯座基体(1)、开在灯座基体(1)上的多个安装孔(2)、和安装孔(2)数量一样的弹簧锁(3)、双头集线端子(4),所述安装孔(2)矩阵排列在灯座基体(1)上,每个安装孔(2)旁设置有弹簧锁(3),所述红外灯珠安装在安装孔(2)内,每个安装孔(2)电连接双头集线端子(4)。 |
地址 |
610000 四川省成都市双流县西南航空港经济开发区物联网产业园区内 |