| 发明名称 | 半导体装置及半导体装置的制造方法 | ||
| 摘要 | 在本发明的半导体装置等中配备有：半导体组件（2）、上表面接合有半导体组件（2）且侧面（20、22）固定有制冷剂流动用的管（14、15）的冷却器（3）、和覆盖半导体组件（2）和冷却器（3）的外周的树脂模压层（4），在冷却器（3）的侧面（20、22），设置有从侧面（20、22）突出且围住管（14、15）的凸部（25、26）。 | ||
| 申请公布号 | CN103608916A | 申请公布日期 | 2014.02.26 |
| 申请号 | CN201280029711.0 | 申请日期 | 2012.04.27 |
| 申请人 | 康奈可关精株式会社 | 发明人 | 吉原俊和;玉川学姿;大井靖之;小林英贵 |
| 分类号 | H01L23/473(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L23/28(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/473(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 史雁鸣 |
| 主权项 | 一种半导体装置，其特征在于，所述半导体装置配备有：半导体组件；冷却器，所述半导体组件接合于所述冷却器的上表面，制冷剂流动用的管固定于所述冷却器的侧面；树脂模压层，所述树脂模压层覆盖所述半导体组件和所述冷却器的外周，在所述冷却器的侧面，设置有从该侧面突出且围住所述管的凸部。 | ||
| 地址 | 日本埼玉县 | ||