在锯道上使用通孔晶粒之封装中的封装

摘要

一种半导体元件，包含一具有上、下与周围表面之第一晶粒。一焊垫形成于该上表面之上。一有机材质连接至该第一晶粒、并且配置于其周围表面周边。一通孔形成于有机材质之中。一金属轨迹会将通孔连接至焊垫。一传导性材质沈积于通孔之中。一重新分布层(RDL)具有配置于第一晶粒之上表面上的互连焊垫。