分立元件的选择性激光辅助的转移

摘要

通常使用诸如取放机之类的机械设备来装配电子元器件，这种机械设备未对诸如超薄半导体裸芯片之类的元器件进行优化。本发明基于多层动力释放层在受到低能聚焦激光脉冲照射时独特的发泡行为，对选择性激光辅助芯片转移进行了描述，其中所述气泡产生了待贴装物体的平移。获得了精确的贴装结果，其水平位移和角位移处于可忽略的水平。

主权项

一种转移物体的方法，包括：将物体附着到激光透明载体的粘附层上；将低能激光束透过所述透明激光载体聚焦于所述载体中的发泡层上，从而在所述发泡层中形成气泡,该气泡使所述粘附层变形,其中所述发泡层与所述粘附层相邻；以及随着所述气泡的膨胀所述物体发生分离，从而使所述物体由所述激光透明载体转移至靠近放置的接受基底上。