| 发明名称 | 半导体封装件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种半导体封装件，包括位于半导体衬底的钝化层、位于钝化层的凸块以及位于钝化层上方并覆盖凸块的下部的模塑料层。模塑料层覆盖钝化层的侧壁。本发明还提供了半导体封装件的制造方法。 | ||
| 申请公布号 | CN103594441A | 申请公布日期 | 2014.02.19 |
| 申请号 | CN201210519648.0 | 申请日期 | 2012.12.06 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 王宗鼎;郑荣伟;李柏毅 |
| 分类号 | H01L23/485(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/485(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;孙征 |
| 主权项 | 一种半导体封装件，包括：芯片，包括：半导体衬底；钝化层，位于所述半导体衬底上方；和凸块，位于所述钝化层上方；以及模塑料层，位于所述钝化层上方并覆盖所述凸块的下部；其中，所述模塑料层覆盖所述钝化层的侧壁。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||