晶振固定座

摘要

本实用新型属于晶振安装技术领域，尤其涉及晶振固定座，包括一本体，所述本体与外部电路板固定电连接，所述本体具有用于安装晶振的封装外壳的开口腔，所述封装外壳卡设于所述开口腔内，并与所述电路板形成电性接地，本体与外部电路板固定电连接，保证连接紧固，本体具有一开口腔，施加一定的外力即可将封装外壳卡设于开口腔内，安装方便，封装外壳通过晶振固定座与电路板形成电连接，实现封装外壳的可靠接地，保证晶振的正常使用。

主权项

晶振固定座，其特征在于：包括一本体，所述本体与外部电路板固定电连接，所述本体具有用于安装晶振的封装外壳的开口腔，所述封装外壳卡设于所述开口腔内，并与所述电路板形成电性接地。