| 发明名称 | 一种双层柔性电路板 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种双层柔性电路板，具有如下的结构：包括第一柔性电路板和第二柔性电路板，所述第一柔性电路板是单面柔性电路板，其包括第一基材部、覆盖第一基材部表面的多个第一导电图案、多个第一导电图案之间的多个第一绝缘凸块以及第一对位孔；第二柔性电路板是双面柔性电路板，其包括第二基材部、分别覆盖第一基材部第一面的多个第二导电图案、覆盖第一基材部第二表面的多个第三导电图案、多个第二导电图案之间的多个第二绝缘凸块、完全覆盖所述第二表面并且覆盖多个第三导电图案的绝缘层，以及第二对位孔；其中，所述第一柔性电路板和第二柔性电路板通过导电粘合剂结合在一起。 | ||
| 申请公布号 | CN103596355A | 申请公布日期 | 2014.02.19 |
| 申请号 | CN201310510896.3 | 申请日期 | 2013.10.26 |
| 申请人 | 溧阳市东大技术转移中心有限公司 | 发明人 | 丛国芳 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/14(2006.01)I;H05K3/36(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人 | 黄明哲 |
| 主权项 | 一种双层柔性电路板，具有如下的结构：包括第一柔性电路板和第二柔性电路板，所述第一柔性电路板是单面柔性电路板，其包括第一基材部、覆盖第一基材部表面的多个第一导电图案、多个第一导电图案之间的多个第一绝缘凸块以及第一对位孔；第二柔性电路板是双面柔性电路板，其包括第二基材部、分别覆盖第一基材部第一面的多个第二导电图案、覆盖第一基材部第二表面的多个第三导电图案、多个第二导电图案之间的多个第二绝缘凸块、完全覆盖所述第二表面并且覆盖多个第三导电图案的绝缘层，以及第二对位孔；其中，所述第一柔性电路板和第二柔性电路板通过导电粘合剂结合在一起。 | ||
| 地址 | 213300 江苏省常州市溧阳市溧城镇东门大街67号 | ||