使用亲核试剂的含有亲电子键的聚合物的催化解聚

摘要

本发明提供一种在催化剂和亲核试剂存在下将含有亲电子键的聚合物解聚的方法，其中由聚合物降解得来的不希望的副产物的产生最小化。反应在80℃或以下的温度进行，和一般地涉及使用有机非金属催化剂，从而确保解聚产物基本上不含金属污染物。在一个例举的解聚方法中，催化剂是卡宾化合物，如N-杂环卡宾，或卡宾化合物的前体。该方法提供了一种当前回收技术如在聚酯，聚酰胺等的降解中使用的那些的重要替代手段。

主权项

1.一种将具有一个含有亲电子键的主链的聚合物解聚的方法，包括该聚合物与一种亲核试剂和一种催化剂在至多80℃的温度下接触，其中催化剂选自卡宾、卡宾前体和其组合，其中卡宾具有通式(I)的结构：R¹和R²独立地选自支化C₃-C₃₀烃基、环状C₅-C₃₀烃基；L¹和L²是含有1-6个间隔原子的连接基，并独立地选自杂原子、亚烃基、含杂原子的亚烃基；和m和n独立地是0或1，其中E¹和E²是N，其中x和y是1，E¹和E²通过一个连接部分连接，使得卡宾是N-杂环卡宾，其中N-杂环卡宾具有通式(II)的结构其中：R¹和R²独立地选自支化C₃-C₃₀烃基、环状C₅-C₃₀烃基；L是连接部分，并选自亚烃基；L¹和L²是低级亚烷基；和m和n独立地是0和1。