| 发明名称 | 电子器件制造方法、封装制造方法、电子器件和电子设备 | ||
| 摘要 | 本发明提供电子器件制造方法、封装制造方法、电子器件和电子设备。本发明的封装的制造方法包括以下的工序：准备设置低熔点玻璃（270）的底座基板（210）和盖（259）；在减压环境下将低熔点玻璃（270）加热到流动点以上，使低熔点玻璃（270）消泡；在利用低熔点玻璃（270）使底座基板（210）以及盖（250）重合之后，在减压环境下将低熔点玻璃（270）加热到流动点以上，接合底座基板（210）以及盖（250）。 | ||
| 申请公布号 | CN103594384A | 申请公布日期 | 2014.02.19 |
| 申请号 | CN201310343947.8 | 申请日期 | 2013.08.08 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 镰仓知之 |
| 分类号 | H01L21/52(2006.01)I;H01L21/54(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L23/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/52(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 李辉;黄纶伟 |
| 主权项 | 一种电子器件的制造方法，其特征在于，包括以下的工序：准备至少在一方设置有低熔点玻璃的底座基板以及盖体；在减压环境下将所述低熔点玻璃加热到流动点以上，对所述低熔点玻璃进行消泡；在隔着所述低熔点玻璃使所述底座基板以及所述盖体重合之后，在减压环境下将所述低熔点玻璃加热到流动点以上，接合所述底座基板以及所述盖体；以及在所述接合的工序之前，利用保持部件在所述底座基板上安装功能元件。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||