半导体器件

摘要

一种半导体器件，包括：半导体芯片、内插板、表面电路图案以及接线柱阵列。表面电路图案形成在内插板的一个表面上并包括连接至半导体芯片的外部连接焊盘的芯片侧焊盘、接合焊盘以及具有连接至芯片侧焊盘的一端且连接至连接焊盘的另一端的互连线。互连线从芯片侧焊盘朝向内插板的外边缘延伸。接线柱阵列包括导电路径以及将导电路径彼此隔离的绝缘树脂。接线柱阵列布置为导电路径在与内插板的表面交叉的方向上延伸。导电路径各具有连接至连接焊盘的一端以及要连接至印刷线路板的另一端。

主权项

一种要被安装到印刷线路板上的半导体器件，所述半导体器件包括：半导体芯片，所述半导体芯片包括预定的半导体集成电路以及被配置为用于将所述半导体集成电路连接至外部电路的外部连接焊盘；内插板，所述内插板由硅或玻璃制成；表面电路图案，所述表面电路图案形成在所述内插板的一个表面上，所述表面电路图案包括：芯片侧焊盘，所述芯片侧焊盘被提供在所述内插板的表面上并连接至所述半导体芯片的所述外部连接焊盘；接合焊盘，以及互连线，所述互连线具有连接至所述芯片侧焊盘的一端和连接至所述接合焊盘的另一端，所述互连线从所述芯片侧焊盘朝向所述内插板的外边缘延伸；以及接线柱阵列，所述接线柱阵列包括多个导电路径以及将所述导电路径彼此绝缘的绝缘树脂，所述接线柱阵列被布置为以使得所述导电路径在与所述内插板的表面交叉的方向上延伸，所述导电路径各自具有被连接至所述接合焊盘的一端以及要被连接至所述印刷线路板的另一端。