贴合基板的加工方法及加工装置

摘要

本发明是有关于一种同时对贴合基板的上侧基板与下侧基板进行加工的基板加工方法及加工装置。本发明的基板加工方法对载置于平台上的贴合基板W照射激光束而进行划线槽的加工者，且自激光光源射出脉冲宽度为10-10秒以下的短脉冲激光束，而使该激光束分支为2束，使上述2束激光束L1、L2分别以不同的发散角透过焦点形成用凸透镜而形成焦点位置不同的2个焦点P′、S′，使一激光束的焦点S′到达至贴合基板W的上侧基板W1，使另一激光束的焦点S′到达至贴合基板W的下侧基板W2，而借由上述2个激光束的焦点同时对上述上侧基板W1与上述下侧基板W2进行加工。

主权项

一种贴合基板的加工方法，其特征在于其对载置于平台上的贴合基板照射激光束而进行划线槽的加工者；且自激光光源射出脉冲宽度为10‑10秒以下的短脉冲激光束并使该激光束分支为2束；使上述2束激光束分别以不同的发散角透过焦点形成用透镜而形成焦点位置不同的2个焦点；使一激光束的焦点到达至贴合基板的上侧基板，使另一激光束的焦点到达至贴合基板的下侧基板，而借由上述2个激光束的焦点同时对上述上侧基板与上述下侧基板进行加工。