发明名称 导电性薄膜卷的制造方法
摘要 本发明提供一种导电性薄膜卷的制造方法,解决以往的具备薄膜基材、透明导电体层、金属层的导电性薄膜卷的邻接的金属层容易压接的问题。所述方法包含接下来的工序:(a)准备薄膜基材卷绕而成的第一卷的工序;(b)自第一卷退卷薄膜基材,在薄膜基材的第一面成膜第一透明导电体层的工序;(c)在第一透明导电体层上成膜第一金属层的工序;(d)在第一金属层的表面形成金属氧化膜层的工序;(e)在薄膜基材的第二面成膜第二透明导电体层的工序;(f)在第二透明导电体层上成膜第二金属层的工序;(g)将全部成膜工序结束了的薄膜基材卷绕成卷状的工序;上述全部工序在成膜装置内连续地进行。
申请公布号 CN103578608A 申请公布日期 2014.02.12
申请号 CN201310311541.1 申请日期 2013.07.23
申请人 日东电工株式会社 发明人 藤野望;鹰尾宽行;石桥邦昭
分类号 H01B5/14(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I 主分类号 H01B5/14(2006.01)I
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人 刘新宇;李茂家
主权项 一种导电性薄膜卷的制造方法,其包含以下工序:准备薄膜基材卷绕而成的第一卷的工序;和自所述第一卷退卷所述薄膜基材,在所述薄膜基材的第一面层叠第一透明导电体层的工序;和在所述第一透明导电体层上层叠第一金属层的工序;和在氧气氛内氧化所述第一金属层的表面,形成金属氧化膜层的工序;和在所述薄膜基材的第二面层叠第二透明导电体层的工序;和在所述第二透明导电体层上层叠第二金属层的工序;和将层叠有所述第一透明导电体层、所述第一金属层、所述金属氧化膜层、所述第二透明导电体层以及所述第二金属层的所述薄膜基材卷绕成卷状的工序;前述的全部工序在成膜装置内连续地进行。
地址 日本大阪府