用于DRAM在GPU之上的可替换3D堆叠方案

摘要

本发明的实施例提供集成电路系统，其包括第一支撑衬底和第二支撑衬底、安置在第一支撑衬底和第二支撑衬底之间的逻辑芯片以及彼此相邻地安置在逻辑芯片的表面的多个存储器叠层。逻辑芯片与第一支撑衬底和第二支撑衬底之间分开距离，使得向外扩展超出逻辑芯片的第一侧边的、多个存储器叠层中的第一存储器叠层的至少一部分由第一支撑衬底支撑，以及向外扩展超出逻辑芯片的与第一侧边相反的第二侧边的、多个存储器叠层中的第二存储器叠层的至少一部分由第二支撑衬底支撑。

主权项

一种集成电路系统，包括：第一支撑衬底和第二支撑衬底；逻辑芯片，所述逻辑芯片安置在所述第一支撑衬底和所述第二支撑衬底之间，所述逻辑芯片与所述第一支撑衬底和所述第二支撑衬底之间分开距离；以及多个存储器叠层，所述多个存储器叠层彼此相邻地安置在所述逻辑芯片的表面，其中向外扩展超出所述逻辑芯片的第一侧边的、所述多个存储器叠层中的第一存储器叠层的至少一部分由所述第一支撑衬底支撑，以及向外扩展超出所述逻辑芯片的第二侧边的、所述多个存储器叠层中的第二存储器叠层的至少一部分由所述第二支撑衬底支撑。