集成电路的封装中的变形控制

摘要

本发明提供了一种方法，包括将第一封装部件安置在真空船形器皿之上，真空船形器皿包括孔，并且第一封装部件覆盖该孔。第二封装部件安置在第一封装部件之上，焊料区域布置在第一和第二封装部件之间。该孔是真空的，第一封装部件由压力挤压抵靠真空船形器皿，该压力由孔中的真空产生。当维持孔中的真空时，使焊料区域回流焊以接合第一封装部件与第二封装部件。本发明提供一种集成电路的封装中的变形控制。

主权项

一种方法，包括：将第一封装部件安置在真空船形器皿之上，所述真空船形器皿包括孔，并且所述第一封装部件覆盖所述孔；将第二封装部件安置在所述第一封装部件之上，焊料区域布置在所述第一封装部件和所述第二封装部件之间；将所述孔形成真空，通过压力使所述第一封装部件挤靠着所述真空船形器皿，并且所述压力由所述孔中的真空生成；以及当维持所述孔中的真空时，使所述焊料区域回流焊以将所述第二封装部件与所述第一封装部件接合。