发明名称 |
软性印刷电路板钻孔机的进料整平系统 |
摘要 |
一种软性印刷电路板钻孔机的进料整平系统,适用于将一个前后延伸的软性印刷电路板输送整平于一个钻孔机的一个钻孔加工平台顶面,该进料整平系统包含一个传动机构、一个进料机构、一个整平机构,及多个定位机构。通过进料整平系统可将连续长片状软性印刷电路板直接输送入该钻孔机内,并整平定位于一个钻孔加工平台上的结构设计,可大幅改善现有软性印刷电路板需先裁切、堆叠后才进行钻孔的繁杂制程,且可大幅提高钻孔准确度与产品质量。 |
申请公布号 |
CN203427082U |
申请公布日期 |
2014.02.12 |
申请号 |
CN201320483166.4 |
申请日期 |
2013.08.07 |
申请人 |
东台精机股份有限公司 |
发明人 |
洪志贤 |
分类号 |
B26D7/08(2006.01)I;B26D7/01(2006.01)I;B65H20/02(2006.01)I;B26F1/16(2006.01)I |
主分类号 |
B26D7/08(2006.01)I |
代理机构 |
北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 |
代理人 |
张雅军;杨建君 |
主权项 |
一种软性印刷电路板钻孔机的进料整平系统,适用于将一个前后延伸的软性印刷电路板输送整平于一个钻孔机的一个钻孔加工平台顶面,该进料整平系统包含一个传动机构、一个进料机构、一个整平机构,及多个定位机构,其特征在于:该进料机构包括一个安装于该传动机构并能够被该传动机构传动而相对该钻孔加工平台前后位移的下夹座单元,及一个安装于该下夹座单元并能够相对该下夹座单元上下位移的上夹座单元,该下夹座单元包括一个左右延伸并供该软性印刷电路板叠靠的下夹板组件,该上夹座单元包括一个左右延伸并能够被驱动往下叠靠于该下夹板组件,而与该下夹板组件上下相向夹固该软性印刷电路板的上夹板,该整平机构包括一个能够被该传动机构传动而相对该钻孔加工平台前后位移的整平调移单元,及一个枢设于该整平调移单元并能够被该整平调移单元带动往前滚压整平叠置在该钻孔加工平台的软性印刷电路板的滚轴,所述定位机构是前后间隔地安装于该钻孔加工平台且相对位于该软性印刷电路板左右侧,并能够被驱动而分别将该软性印刷电路板已被整平的区段的左右侧边分别压抵定位于该钻孔加工平台。 |
地址 |
中国台湾高雄市 |