| 发明名称 | 电路板表面处理方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种电路板表面处理方法，包括如下步骤：在35℃~45℃下用酸性除油液处理电路板；在25℃~35℃下用微蚀液处理电路板；在45℃~55℃下用酸液处理电路板；在室温下用预浸液处理电路板，然后在25℃~31℃下用活化液处理预浸过的电路板；在室温下用后浸液处理电路板；在80℃~84℃下电路板进行化学镀镍；及在32℃~43℃下用沉银预浸液处理电路板，接着在43℃~54℃对预浸银过的电路板进行化学沉银，得到表面处理后的电路板。这种电路板表面处理方法通过采用较为便宜的银代替金，相对于传统的采用化学镀镍金工艺的表面处理工艺，成本较低。 | ||
| 申请公布号 | CN103572264A | 申请公布日期 | 2014.02.12 |
| 申请号 | CN201210260222.8 | 申请日期 | 2012.07.25 |
| 申请人 | 建业（惠州）电路版有限公司 | 发明人 | 黄锡金 |
| 分类号 | C23C18/20(2006.01)I;C23C18/31(2006.01)I | 主分类号 | C23C18/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人 | 吴平 |
| 主权项 | 一种电路板表面处理方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一、在35℃~45℃下用酸性除油液处理电路板；步骤二、在25℃~35℃下用微蚀液处理步骤一得到的电路板；步骤三、在45℃~55℃下用酸液处理步骤二得到的电路板；步骤四、在室温下用预浸液处理步骤三得到的电路板，然后在25℃~31℃下用活化液处理预浸过的电路板；步骤五、在室温下用后浸液处理步骤四得到的电路板；步骤六、在80℃~84℃下对步骤五得到的电路板进行化学镀镍；及步骤七、在32℃~43℃下用沉银预浸液处理步骤六得到的电路板，接着在43℃~54℃对预浸银过的电路板进行化学沉银，得到表面处理后的电路板。 | ||
| 地址 | 中国香港新界沙田白石角香港科学园科技大道西8号尚湖楼6字楼607室 | ||