发明名称 基板内嵌式模块结构
摘要 本发明公开了一种基板内嵌式模块结构,包括:一第一基板,具有一凹槽结构;一芯片,配置于第一基板的凹槽结构上,具有一第一接触垫及一感测区域;一第二基板,配置于第一基板上,具有至少一穿孔结构及一第二接触垫,第一接触垫透过一焊接线电性连接第二接触垫,第二基板包括第一部分内嵌于模块结构内,及第二部分延伸至模块结构的外侧,穿孔结构及第二接触垫形成于第一部分中;一透镜架,配置于第二基板上,一透镜位于透镜架的上方,一透明基板配置于透镜架的内或第二基板上,其中透镜对准透明基板及感测区域。
申请公布号 CN103579258A 申请公布日期 2014.02.12
申请号 CN201210249692.4 申请日期 2012.07.18
申请人 宏翔光电股份有限公司 发明人 詹欣达
分类号 H01L27/146(2006.01)I 主分类号 H01L27/146(2006.01)I
代理机构 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人 王晶
主权项 一种基板内嵌式模块结构,其特征在于包括:一第一基板,具有一凹槽结构;一芯片,配置于所述凹槽结构上,具有一第一接触垫及一感测区域;一第二基板,配置于该第一基板上,具有至少一穿孔结构及一第二接触垫,第一接触垫透过一焊接线电性连接第二接触垫,第二基板包括第一部分,内嵌于模块结构内,及第二部分,延伸至模块结构的外侧,该穿孔结构及第二接触垫形成于第一部分中;以及一透镜架,配置于第二基板上,一透镜位于该透镜架的上方,其中透镜对准感测区域。
地址 中国台湾桃园县杨梅市中山北路一段159号