发明名称 | 基板内嵌式模块结构 | ||
摘要 | 本发明公开了一种基板内嵌式模块结构,包括:一第一基板,具有一凹槽结构;一芯片,配置于第一基板的凹槽结构上,具有一第一接触垫及一感测区域;一第二基板,配置于第一基板上,具有至少一穿孔结构及一第二接触垫,第一接触垫透过一焊接线电性连接第二接触垫,第二基板包括第一部分内嵌于模块结构内,及第二部分延伸至模块结构的外侧,穿孔结构及第二接触垫形成于第一部分中;一透镜架,配置于第二基板上,一透镜位于透镜架的上方,一透明基板配置于透镜架的内或第二基板上,其中透镜对准透明基板及感测区域。 | ||
申请公布号 | CN103579258A | 申请公布日期 | 2014.02.12 |
申请号 | CN201210249692.4 | 申请日期 | 2012.07.18 |
申请人 | 宏翔光电股份有限公司 | 发明人 | 詹欣达 |
分类号 | H01L27/146(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/146(2006.01)I |
代理机构 | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人 | 王晶 |
主权项 | 一种基板内嵌式模块结构,其特征在于包括:一第一基板,具有一凹槽结构;一芯片,配置于所述凹槽结构上,具有一第一接触垫及一感测区域;一第二基板,配置于该第一基板上,具有至少一穿孔结构及一第二接触垫,第一接触垫透过一焊接线电性连接第二接触垫,第二基板包括第一部分,内嵌于模块结构内,及第二部分,延伸至模块结构的外侧,该穿孔结构及第二接触垫形成于第一部分中;以及一透镜架,配置于第二基板上,一透镜位于该透镜架的上方,其中透镜对准感测区域。 | ||
地址 | 中国台湾桃园县杨梅市中山北路一段159号 |