发明名称 用于LED照明灯的导热硅脂组合物及其制备方法
摘要 本发明公开了一种用于LED照明灯的导热硅脂组合物及其制备方法,所述导热硅脂组合物,由按重量份计的如下组分复合而成:甲基苯基乙烯基硅橡胶30-40份、二甲基硅油10-20份、导热填料60-70份、过氧化二异丙苯3-5份和偶联剂,所述偶联剂的用量为导热填料重量的0.5-2%,所述导热填料为碳化硅、镍粉和氮化硼的混合物,所述偶联剂由下述组分按重量份组成:异丙基二硬脂酰氧基铝酸酯10-20份、三(二辛基焦磷酰氧基)钛酸异丙酯30-40份,三异硬酯酰基钛酸异丙酯30-40份。本发明的用于LED照明灯的导热硅脂组合物,与发热组件及散热组件有效接触,降低发热组件与散热组件间的接触热阻,具有较高的导热系数。
申请公布号 CN103571204A 申请公布日期 2014.02.12
申请号 CN201210254340.8 申请日期 2012.07.22
申请人 上海利隆化工化纤有限公司 发明人 宋国新
分类号 C08L83/07(2006.01)I;C08L83/04(2006.01)I;C08K13/06(2006.01)I;C08K9/04(2006.01)I;C08K5/14(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I;C08K3/08(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I 主分类号 C08L83/07(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种用于LED照明灯的导热硅脂组合物,其特征在于由按重量份计的如下组分复合而成:甲基苯基乙烯基硅橡胶30‑40份、二甲基硅油10‑20份、导热填料60‑70份、过氧化二异丙苯3‑5份和偶联剂,所述偶联剂的用量为导热填料重量的0.5‑2%,所述导热填料为碳化硅、镍粉和氮化硼的混合物,所述偶联剂由下述组分按重量份组成:异丙基二硬脂酰氧基铝酸酯10‑20份、三(二辛基焦磷酰氧基)钛酸异丙酯30‑40份,三异硬酯酰基钛酸异丙酯30‑40份。
地址 200041 上海市静安区石门二路333弄3号26c-141