发明名称 |
用于LED照明灯的导热硅脂组合物及其制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种用于LED照明灯的导热硅脂组合物及其制备方法,所述导热硅脂组合物,由按重量份计的如下组分复合而成:甲基苯基乙烯基硅橡胶30-40份、二甲基硅油10-20份、导热填料60-70份、过氧化二异丙苯3-5份和偶联剂,所述偶联剂的用量为导热填料重量的0.5-2%,所述导热填料为碳化硅、镍粉和氮化硼的混合物,所述偶联剂由下述组分按重量份组成:异丙基二硬脂酰氧基铝酸酯10-20份、三(二辛基焦磷酰氧基)钛酸异丙酯30-40份,三异硬酯酰基钛酸异丙酯30-40份。本发明的用于LED照明灯的导热硅脂组合物,与发热组件及散热组件有效接触,降低发热组件与散热组件间的接触热阻,具有较高的导热系数。 |
申请公布号 |
CN103571204A |
申请公布日期 |
2014.02.12 |
申请号 |
CN201210254340.8 |
申请日期 |
2012.07.22 |
申请人 |
上海利隆化工化纤有限公司 |
发明人 |
宋国新 |
分类号 |
C08L83/07(2006.01)I;C08L83/04(2006.01)I;C08K13/06(2006.01)I;C08K9/04(2006.01)I;C08K5/14(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I;C08K3/08(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I |
主分类号 |
C08L83/07(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种用于LED照明灯的导热硅脂组合物,其特征在于由按重量份计的如下组分复合而成:甲基苯基乙烯基硅橡胶30‑40份、二甲基硅油10‑20份、导热填料60‑70份、过氧化二异丙苯3‑5份和偶联剂,所述偶联剂的用量为导热填料重量的0.5‑2%,所述导热填料为碳化硅、镍粉和氮化硼的混合物,所述偶联剂由下述组分按重量份组成:异丙基二硬脂酰氧基铝酸酯10‑20份、三(二辛基焦磷酰氧基)钛酸异丙酯30‑40份,三异硬酯酰基钛酸异丙酯30‑40份。 |
地址 |
200041 上海市静安区石门二路333弄3号26c-141 |