发明名称 光学元件封装模块
摘要 本发明提供一种光学元件封装模块,至少包含有:基板、光发射元件、第一、第二封装体、光感测元件、以及封盖,该光发射元件以及光感测元件设于该基板上,该第一、第二封装体则分别模压成型于该光感测元件及光发射元件上,且该第一封装体相对于该光感测元件形成有第一光学结构,该第二封装体相对于该光发射元件形成有第二光学结构,通过第一、第二光学结构的设置,可增加光发射及光感测的效果。
申请公布号 CN103579216A 申请公布日期 2014.02.12
申请号 CN201310332064.7 申请日期 2013.08.01
申请人 矽格股份有限公司 发明人 刘秋维
分类号 H01L25/16(2006.01)I;G02B6/42(2006.01)I 主分类号 H01L25/16(2006.01)I
代理机构 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人 孙皓晨;李涵
主权项 一种光学元件封装模块,其特征在于,至少包含有:一基板;光感测元件,设于该基板上,并形成至少一个光感测区;第一封装体,模压成型于该光感测元件上,且该第一封装体相对于该光感测元件形成有第一光学结构;光发射元件,设于该基板上,并形成一光发射区;第二封装体,模压成型于该光发射元件上,且该第二封装体相对于该光发射元件形成有第二光学结构;以及一封盖,固定于该基板上,并相对于该第一光学结构形成有光感测孔,以及相对于该第二光学结构形成有光发射孔。 
地址 中国台湾新竹县