发明名称 |
面板整合扫描驱动电路的电容结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种面板整合扫描驱动电路的电容结构,其包含第一金属层、第一介电层、第二金属层、第二介电层、第一与第二透明电容电极层。第一介电层覆盖于第一金属层上,并包含一第一开口。第二金属层位于第一介电层之上方,并透过第一开口与第一金属层连接。第二介电层覆盖于第二金属层上,并包含一第二开口位于第一开口正上方。第一透明电容电极层位于第一介电层上,并连接第二金属层。第二透明电容电极层位于第二介电层上,并透过第二开口连接第一金属层,其中第二透明电容电极层与第一透明电容电极层沿厚度方向堆栈且隔着该第二介电层相对。 |
申请公布号 |
CN203434152U |
申请公布日期 |
2014.02.12 |
申请号 |
CN201320208601.2 |
申请日期 |
2013.04.22 |
申请人 |
福建华映显示科技有限公司;中华映管股份有限公司 |
发明人 |
林士杰;王文铨;宋伟廉;朱伯翰 |
分类号 |
H01L23/64(2006.01)I;H01L27/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/64(2006.01)I |
代理机构 |
福州君诚知识产权代理有限公司 35211 |
代理人 |
戴雨君 |
主权项 |
一种面板整合扫描驱动电路的电容结构,其特征在于:其包含:一第一金属层;一第一介电层,覆盖于该第一金属层上,并包含一第一开口,该第一开口暴露该第一金属层之一部分;一第二金属层,位于该第一介电层之上方,该第二金属层之一部分透过该第一开口与该第一金属层连接; 一第二介电层,覆盖于该第二金属层上,并包含一第二开口,该第二开口位于该第一开口正上方,并暴露该第二金属层之该部分;一第一透明电容电极层,位于该第一介电层上,并连接该第二金属层之另一部分;以及一第二透明电容电极层,位于该第二介电层上,并透过该第二开口连接该第一金属层,其中该第二透明电容电极层与该第一透明电容电极层沿厚度方向堆栈且隔着该第二介电层相对。 |
地址 |
350000 福建省福州市马尾区科技园区77号地 |