| 发明名称 | 水泥电阻 | ||
| 摘要 | 本发明涉及电子元件技术领域，尤其是一种水泥电阻，包括陶瓷外壳，电阻芯片通过引线穿出陶瓷外壳，所述的电阻芯片通过水泥封装在陶瓷外壳内部。本发明水泥封装的弯折电阻具有高稳定性、低阻抗等特性，电阻电感低，当用于振动设备中时，电阻产生的杂音微乎其微，而且电阻绝缘性高且具有不燃性，安全可靠。 | ||
| 申请公布号 | CN103578666A | 申请公布日期 | 2014.02.12 |
| 申请号 | CN201210260144.1 | 申请日期 | 2012.07.26 |
| 申请人 | 常州市武进华瑞电子有限公司 | 发明人 | 丁瑞荣 |
| 分类号 | H01C1/02(2006.01)I;H01C3/02(2006.01)I;H01C3/10(2006.01)I;H01C7/22(2006.01)I | 主分类号 | H01C1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 常州市夏成专利事务所(普通合伙) 32233 | 代理人 | 沈毅 |
| 主权项 | 一种水泥电阻，包括陶瓷外壳（1），电阻芯片（2）通过引线（3）穿出陶瓷外壳（1），其特征是，所述的电阻芯片（2）通过水泥（4）封装在陶瓷外壳（1）内部，所述的电阻芯片（2）呈连续的弯折形。 | ||
| 地址 | 213000 江苏省常州市武进区南夏墅街道港桥村 | ||