一种切割晶片的方法

摘要

本发明涉及机械加工领域的方法，特指一种切割晶片的方法。具体包括整刀工艺：首先，根据不同晶片厚度的要求选择相应厚度的垫片，每条刀片之间放一块垫片，开始整刀，最后达到的效果是整个切割装置，两边厚度差值在0.03±0.005mm之间，刀片处于拉直状态。配砂工艺：根据不同晶片的厚度要求，配置不同浓度的砂液。切片过程中，每小时加砂前先盛出沙液，加入相应的切削油，保持切削液浓度一致。本发明提高了切片的均匀度及其表面质量。

主权项

一种切割晶片的方法，其特征在于，具体步骤如下：（A）根据需加工晶片厚度的要求，选择刀垫的厚度开始整刀，刀垫的厚度比待加工晶片厚度大0.04‑0.06mm，边整刀边测量刀片与刀垫的垂直度，直到平整光滑为止，用游标卡尺测量两边刀片间的宽度，两边差值在0.03±0.005mm间时，整刀结束；（B）然后，开始对刀片加压使其绷直，根据待加工晶片厚度，选择拉力值，拉力值的范围从24‑40MPa，待加工晶片厚的，取较小值，待加工晶片薄的，取较大值；（C）进行配砂，砂液的主要成份包括新砂、废砂、柴油和废油，根据待加工晶片厚度选择砂液配置，待加工晶片厚度厚的增加砂的量减少油的含量，待加工晶片厚度薄的，减少砂量增加油的含量；（D）预切，配砂完成后，装刀预切，每隔十分钟观察一次刀片和晶棒之间是否充分接触，当刀片和晶棒之间接触紧密、切割的声音低沉浑厚时，预切完成；（E）当刀片与晶棒完全接触时开始切片，每小时换一次砂液，直到切片结束。