发明名称 |
一种功率半导体模块的温度分布特性测试系统 |
摘要 |
本发明公开了一种功率半导体模块的温度分布特性测试系统,包括:电源单元、控制单元、红外热像仪负载、功率半导体模块的驱动单元和上位机;所述控制单元通过电源单元为负载供电,并控制调节恒压模式下的负载电流和/或恒流模式下的负载电压,并按照上位机发送的不同实际工作状态的工作参数,通过驱动单元控制被测功率半导体模块处于不同的实际工作状态;所述上位机接收红外热像仪发送的被测功率半导体模块的温度数据,获得被测功率半导体模块的温度分布特性;并产生不同实际工作状态的工作参数,发送给控制单元。应用本发明,能够实现模拟实际工况下的实时测试,进而为功率半导体模块的布局设计提供可靠的温度数据。 |
申请公布号 |
CN103575401A |
申请公布日期 |
2014.02.12 |
申请号 |
CN201210254542.2 |
申请日期 |
2012.07.20 |
申请人 |
中国科学院电工研究所 |
发明人 |
郑利兵;花俊;方化潮;韩立;靳鹏云;王春雷 |
分类号 |
G01J5/00(2006.01)I;G01R19/00(2006.01)I;G05F1/46(2006.01)I;G05D23/19(2006.01)I |
主分类号 |
G01J5/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 |
代理人 |
马敬;项京 |
主权项 |
一种功率半导体模块的温度分布特性测试系统,包括:电源单元、控制单元和红外热像仪,其特征在于:还包括负载、功率半导体模块的驱动单元和上位机;所述控制单元与电源单元、负载和所述驱动单元分别相连,该驱动单元还与被测功率半导体模块相连;所述上位机与红外热像仪和控制单元分别相连;所述控制单元通过电源单元为负载供电,并控制调节恒压模式下的负载电流和/或恒流模式下的负载电压,并按照上位机发送的不同实际工作状态的工作参数,通过驱动单元控制被测功率半导体模块处于不同的实际工作状态;所述上位机接收红外热像仪发送的被测功率半导体模块的温度数据,获得被测功率半导体模块的温度分布特性;产生不同实际工作状态的工作参数,发送给控制单元。 |
地址 |
100190 北京市海淀区中关村北二条6号 |