发明名称 集成过流保护的MOSFET及制造方法
摘要 本发明公开了一种集成过流保护的MOSFET,内置了NPN型晶体管和源极电阻,该器件在流过源端的电流超过额定值时,NPN型晶体管会自动调节MOSFET栅端电压,从而使器件的源端电流回到正常水平,具有过流的自我保护功能。本发明还公开了所述集成过流保护的MOSFET的制造方法。
申请公布号 CN103579229A 申请公布日期 2014.02.12
申请号 CN201210248220.7 申请日期 2012.07.18
申请人 上海华虹NEC电子有限公司 发明人 罗清威;房宝青;左燕丽
分类号 H01L27/06(2006.01)I;H01L21/8249(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I 主分类号 H01L27/06(2006.01)I
代理机构 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人 丁纪铁
主权项 一种集成过流保护的MOSFET,其特征在于:在N型外延层中具有两个P阱水平排布,一侧P阱用于沟槽型MOSFET单元,另一侧P阱是用于过流保护的NPN型晶体管单元;所述的沟槽型MOSFET单元,包含两个沟槽,两沟槽内壁附有一层氧化层后填充满栅极导电多晶硅,两沟槽之间P型阱区中上部靠沟槽分别具有重掺杂的N型区;一侧沟槽的外侧P阱区中上部也具有一重掺杂N型区;在NPN型晶体管单元所在的P阱中,包含有两个重掺杂N型区,分别构成NPN管的发射区和集电区,所述P阱作为NPN管的基区,在基区上具有一段二氧化硅,二氧化硅上淀积多晶硅,构成源极电阻;在包含MOSFET单元部分和NPN管单元部分的整个器件表面具有层间介质层;MOSFET单元部分,两沟槽之间的两个重掺杂N型区通过穿通层间介质的接触孔连接到顶层金属引出源极,靠近NPN管单元的沟槽通过穿通层间介质的接触孔连接到顶层金属引出栅极,远离NPN管单元的沟槽栅为水平引出;NPN管单元部分,所述两个重掺杂N型区通过穿通层间介质的接触孔引出连接到顶层金属分别形成NPN管的发射极及集电极,其集电极是与MOSFET的栅极连接,发射区通过穿通层间介质的接触孔连接到顶层金属,并与源极电阻的一端相连,NPN管的基区通过接触孔连接到顶层金属并再与源极电阻的另一端相连。
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