| 发明名称 |
电路板及其制作方法 |
| 摘要 |
本发明涉及一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一电路基板，该电路基板的一表面设有图案化导体层，该图案化导体层包括焊接部及导电线路部；在该表面上形成一层覆盖该焊接部及该导电线路部的干膜；对该干膜曝光显影以暴露该焊接部；在该焊接部上形成覆盖该焊接部的结构型高分子导电膜层；及去除该干膜。本发明还涉及一种由上述方法制作的电路板。 |
| 申请公布号 |
CN103582279A |
申请公布日期 |
2014.02.12 |
| 申请号 |
CN201210252335.3 |
申请日期 |
2012.07.20 |
| 申请人 |
宏恒胜电子科技（淮安）有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
发明人 |
白耀文;高胜军 |
| 分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一电路基板，该电路基板的一表面设有图案化导体层，该图案化导体层包括焊接部及导电线路部；在该表面上形成一层覆盖该焊接部及该导电线路部的干膜；对该干膜曝光显影以暴露该焊接部；在该焊接部上形成覆盖该焊接部的结构型高分子导电膜层；及去除该干膜。 |
| 地址 |
223005 江苏省淮安市经济开发区富士康路168号 |
