包含具有释放主动区的晶粒之积体电路封装件系统

摘要

一种积体电路封装件系统，包括：提供基底；将底部晶粒接合至该基底，该底部晶粒具有释放区，且该释放区具有成形截面；以及，于该底部晶粒的主动面与该基底间连接焊线，并令该焊线延伸通过该释放区的成形截面。