电性调整可程式化记录储存实施方法

摘要

一般可程式化半导体晶片之电气特性在进行检测时会记录，并产出个别晶片在制程时所产生之电性漂移差异，制造实施时需以特定之电性需求规格加以修整(trim)以符合某一特定规格所需，若测试规格含括高低温特性时，则半导体晶片载入测试时间会延长而影响出货时程。本发明系设计一种可预先测量参数的通讯介面，用以纪录半导体晶片在不同温度或电压之规格参数，将此资料储存纪录，在制程实施前，依照不同规格参数值以内差方式实施修整(trim)，并达到缩短测试时间之目的。