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经营范围
发明名称
电路板测试装置之密度板模组
摘要
本创作之电路板测试装置之密度板模组,系用于组装复数个顶针,主要包含第一密度板、第二密度板及第三密度板,藉由该第一密度板之第一限位部与该第二密度板之第二限位部来容置各该顶针二端的抵靠部及接触部,而可增加稳固之功效,以避免该顶针之晃动;并且,本创作之电路板测试装置之密度板模组由于该第一密度板之第一限位部、该第二密度板之容置孔与该第三密度板之第二限位部的位置系相互对应,于拆卸时将该第三密度板由该第二密度板上分离即可将该顶针取出,而具有拆卸方便之优点。
申请公布号
TWM472197
申请公布日期
2014.02.11
申请号
TW102212974
申请日期
2013.07.09
申请人
瑞统科技股份有限公司 桃园县中坜市东园路29号
发明人
苏思国
分类号
G01R31/28
主分类号
G01R31/28
代理机构
代理人
赖安国 台北市信义区东兴路37号9楼;王立成 台北市信义区东兴路37号9楼
主权项
地址
桃园县中坜市东园路29号
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