发明名称 制作可补偿径向失准之分子黏附键结之方法
摘要 利用分子黏附将一第一晶圆(100)键结至一第二晶圆(200)之方法,该些晶圆之间具有一初始径向失准(DR)。该方法包含有将两晶圆(100,200)带至相接触以便启始两晶圆之间的键结波之前递之至少一步骤。依据本发明,在接触步骤期间,作为初始径向失准(DR)之函数的一预先设定之键结曲率(KB)被加至两晶圆中之至少其一之上。
申请公布号 TWI426555 申请公布日期 2014.02.11
申请号 TW100112839 申请日期 2011.04.13
申请人 S O I 科技矽公司 法国 发明人 加丁 葛威泰
分类号 H01L21/30;H01L23/52 主分类号 H01L21/30
代理机构 代理人 陈慧玲 台北市中正区重庆南路1段86号12楼
主权项
地址 法国