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发明名称
制作可补偿径向失准之分子黏附键结之方法
摘要
利用分子黏附将一第一晶圆(100)键结至一第二晶圆(200)之方法,该些晶圆之间具有一初始径向失准(DR)。该方法包含有将两晶圆(100,200)带至相接触以便启始两晶圆之间的键结波之前递之至少一步骤。依据本发明,在接触步骤期间,作为初始径向失准(DR)之函数的一预先设定之键结曲率(KB)被加至两晶圆中之至少其一之上。
申请公布号
TWI426555
申请公布日期
2014.02.11
申请号
TW100112839
申请日期
2011.04.13
申请人
S O I 科技矽公司 法国
发明人
加丁 葛威泰
分类号
H01L21/30;H01L23/52
主分类号
H01L21/30
代理机构
代理人
陈慧玲 台北市中正区重庆南路1段86号12楼
主权项
地址
法国
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