积体电路插座、装设半导体晶片之方法及制造积体电路之方法

摘要

本发明提供用于封装积体电路的各种插座及其制造方法。于一个实施态样中，提供装设半导体晶片之方法，包含：提供具有基板之封装件，该基板带有第一侧及相对于该第一侧之第二侧。该第二侧具有区域。该封装件包含耦接至第一侧之半导体晶片与盖件(lid)。提供用于容置该基板之插座。该插座包含当基板安置于插座中时朝向该基板第二侧突出之隆起物(mound)，以对于该基板之区域提供支撑。该封装件装设于该插座中。该隆起物对于该基板之区域提供支撑。