发明名称 |
光硬化性.热硬化性之一液型阻焊剂组成物及使用其之印刷电路板 |
摘要 |
本发明系提供一种具有良好的保存安定性、作业性、耐热性、密着性、无电解镀金耐性、无电解镀锡耐性、电气特性均良好之可硷显像的光硬化热硬化性之一液型阻焊剂组成物及使用其之印刷电路板。;其特征系含有(A)将1分子内同时兼具脂环环氧基与不饱和基之化合物(c)加成于由不饱和一元酸(a)与1种以上之1分子内具有1个不饱和基之化合物(b)所成之共聚物中,所成之具有羧基之共聚系树脂、(B)稀释剂、(C)光聚合起始剂、(D)蜜胺或其有机酸盐、以及(E)无机填料。 |
申请公布号 |
TWI426346 |
申请公布日期 |
2014.02.11 |
申请号 |
TW094145125 |
申请日期 |
2005.12.19 |
申请人 |
太阳控股股份有限公司 日本 |
发明人 |
椎名桃子;岩佐爱子;二田完;永野琢 |
分类号 |
G03F7/027;G03F7/004;G03F7/16;H05K3/28 |
主分类号 |
G03F7/027 |
代理机构 |
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代理人 |
林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼 |
主权项 |
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地址 |
日本 |