发明名称 LED灯之结构
摘要 本创作系有关一种LED灯之结构,其包括一LED光源模组、一散热基板、一电源供应元件、一上灯罩及一螺接座所构成,其中该LED光源模组系包括光学透镜、电路基板及LED发光元件组合而成,其系设于散热基板底部,其顶部之LED发光元件则贴合于散热基板底面,于散热基板周缘,设有复数个通气孔或通气槽孔,于散热基板上方,设有一电源供应元件及一上灯罩,该上灯罩周边设有复数散热槽孔,于上灯罩顶部,另组设一端部具导电的螺旋头之螺接座,以可螺接于灯座上,于使用时,LED发光元件所产生热源温度则传导至其上方之散热基板将热源温度扩散至整个散热基板,而与空气接触产生热交换作用,并藉散热基板之温度升高时产生热气流向上升之气流牵引,使散热基板下方之冷空气被带动并通过散热基板周缘所设复数通气孔或通气槽孔后而进入上灯罩内,部份热源再被上灯罩吸收,并藉此流动之空气气流将热源由上灯罩周边设有复数散热槽孔带出,进而有效降低LED光源模组之热源,进而达到散热佳及寿命长之目的,为一甚具新颖性、进步性及可供产业上应用之创作。
申请公布号 TWM471549 申请公布日期 2014.02.01
申请号 TW102218558 申请日期 2013.10.04
申请人 林廉贵 桃园县龟山乡文明三街1号 发明人 林廉贵
分类号 F21V29/00 主分类号 F21V29/00
代理机构 代理人
主权项
地址 桃园县龟山乡文明三街1号
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