发明名称 |
晶圆翻转装置 |
摘要 |
一种晶圆翻转装置,系设置于两个晶圆承载装置之输送带间,该输送带系用于承载运送晶圆,而该晶圆翻转装置系包括了一晶圆翻转架及一驱动装置,其中该晶圆翻转架系包含有一组翻转轮片,而该组翻转轮片系跨设于输送带间,且该组翻转轮片系具有复数扇面,并于该相邻扇面之间形成复数个槽位,用以提供晶圆置放而形成至少一容置晶圆空间;另外该晶圆翻转架系透过一中轴呈放射状设置该翻转轮片,而该驱动机构能够用以驱动该中轴而带动翻转轮片转动,并进一步带动该晶圆翻转架作动。 |
申请公布号 |
TWI425589 |
申请公布日期 |
2014.02.01 |
申请号 |
TW100110170 |
申请日期 |
2011.03.24 |
申请人 |
致茂电子股份有限公司 桃园县龟山乡华亚科技园区华亚一路66号 |
发明人 |
李耕毅 |
分类号 |
H01L21/677;H01L21/68;H01L21/683 |
主分类号 |
H01L21/677 |
代理机构 |
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代理人 |
蔡嘉慧 台北市大安区忠孝东路3段217巷6弄8号4楼 |
主权项 |
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地址 |
桃园县龟山乡华亚科技园区华亚一路66号 |