发明名称 晶圆翻转装置
摘要 一种晶圆翻转装置,系设置于两个晶圆承载装置之输送带间,该输送带系用于承载运送晶圆,而该晶圆翻转装置系包括了一晶圆翻转架及一驱动装置,其中该晶圆翻转架系包含有一组翻转轮片,而该组翻转轮片系跨设于输送带间,且该组翻转轮片系具有复数扇面,并于该相邻扇面之间形成复数个槽位,用以提供晶圆置放而形成至少一容置晶圆空间;另外该晶圆翻转架系透过一中轴呈放射状设置该翻转轮片,而该驱动机构能够用以驱动该中轴而带动翻转轮片转动,并进一步带动该晶圆翻转架作动。
申请公布号 TWI425589 申请公布日期 2014.02.01
申请号 TW100110170 申请日期 2011.03.24
申请人 致茂电子股份有限公司 桃园县龟山乡华亚科技园区华亚一路66号 发明人 李耕毅
分类号 H01L21/677;H01L21/68;H01L21/683 主分类号 H01L21/677
代理机构 代理人 蔡嘉慧 台北市大安区忠孝东路3段217巷6弄8号4楼
主权项
地址 桃园县龟山乡华亚科技园区华亚一路66号
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