| 摘要 |
一种发光二极体封装结构，包括：基板，其上具有电路结构及至少两个通孔；发光二极体晶片，设置于基板上，发光二极体晶片上具有焊点；遮罩层，设置于基板上并罩设在发光二极体晶片上，遮罩层对应焊点开设有开口；金线，穿过开口并电连接焊点及电路结构；萤光层，填充在遮罩层与基板之间，并包覆发光二极体晶片；保护层，设置于基板上并罩设遮罩层与金线。本发明提供一个罩设发光二极体晶片的遮罩层，可使萤光层仅包覆发光二极体晶片，不会对金线造成任何破坏，从而提高封装结构的良率。本发明还提供一种发光二极体封装结构的制造方法。 |
