| 发明名称 | 热界面材料及其加工方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种热界面材料，所述热界面材料用于填充传热系统中的表面之间的间隙，从而在所述表面之间传热。所述热界面材料包括基材和分散在基材中的导热颗粒。所述热界面材料经历了减压调整和/或经受了减压处理(例如，在置于表面之间的间隙中之前，在置于间隙中的同时，在置于间隙中之后，等等)，由此提高了热界面材料在热循环过程中的运行可靠性和/或抗裂纹形成性。 | ||
| 申请公布号 | CN103548123A | 申请公布日期 | 2014.01.29 |
| 申请号 | CN201280024408.1 | 申请日期 | 2012.05.17 |
| 申请人 | 莱尔德技术股份有限公司 | 发明人 | 卡伦·J·布鲁兹达;理查德·F·希尔;布莱恩·琼斯;迈克尔·D·克雷格 |
| 分类号 | H01L21/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 丁香兰;庞东成 |
| 主权项 | 一种热界面材料，所述热界面材料适合用来填充至少两个表面之间的间隙以在所述至少两个表面之间传热，所述热界面材料包括：基材；和分散在所述基材中的导热颗粒；其中，所述热界面材料经历了减压调整和/或经受了减压处理，由此提高所述热界面材料在热循环过程中的运行可靠性和/或抗裂纹形成性。 | ||
| 地址 | 美国密苏里州 | ||