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一种电化学合成五氧化二氮用的隔膜制备方法，所述的隔膜由多孔聚四氟乙烯基膜及所负载的Nafion和SiO2的形成的膜再与膨体聚四氟乙烯膜复合而成，厚度为80～120μm；其中，多孔聚四氟乙烯基膜的膜孔径为0.1μm，孔隙率为55％，厚度为0.06mm；多孔聚四氟乙烯基膜所负载的Nafion质量为多孔聚四氟乙烯基膜干重的1～5％，所负载的SiO2质量为负Nafion后的多孔聚四氟乙烯基膜干重的1～10％；膨体聚四氟乙烯膜，其膜孔径40～100nm，厚度为10～30μm，开孔率90～98％，其特征在于包括以下过程：(1)将多孔聚四氟乙烯基膜置于温度50～70℃的丙酮中回流3～12h，而后浸渍在质量浓度98％硝酸中12～36h，取出后用去离子水反复冲洗直至洗出液pH值为7为止，在60～120°温度下真空烘干12h～48h得多孔聚四氟乙烯基膜的干膜，确定该干膜质量后再将其放入去离子水中待用；(2)将步骤(1)处理的多孔聚四氟乙烯基膜浸入质量浓度5％的Nafion溶液中6h～72h，取出后在60～120℃温度下真空干燥12h～48h，称重确定负载Nafion的多孔聚四氟乙烯基膜干重，将负载Nafion的多孔聚四氟乙烯基膜于去离子水溶胀24～26h，再置于0.5mol／L的H2SO4溶液溶胀4～5h，制得多孔聚四氟乙烯‑Nafion膜，放入去离子水中待用；(3)将步骤(2)制得的多孔聚四氟乙烯‑Nafion膜浸入质量含量23.5％、平均粒径30nm的SiO2溶胶中浸泡6h～80h，取出后在温度20～30℃晾干12～14h，然后在温度60～80℃的真空干燥箱干燥12～24h，称重确定负载SiO2的多孔聚四氟乙烯‑Nafion基膜干重，制得多孔聚四氟乙烯‑Nafion‑SiO2膜；(4)将步骤(3)制得的多孔聚四氟乙烯‑Nafion‑SiO2膜与膨体聚四氟乙烯膜在室温下，以压力为8～10MPa压合48～50h得到电化学合成五氧化二氮用的隔膜。 |
