发明名称 一种新型电子积木
摘要 本实用新型公开了一种新型电子积木,包括至少一块中部设置有电子元器件的拼块,所述拼块每端的端面和两侧面上均设置有凸起的连接触点;每端的三个面上的连接触点连接于同一端子,用以连接电子元器件一端的焊接脚;每个连接触点均配有一磁吸组件。本方案采用磁吸式多面连接的拼块结构,突破了单面的且需要拼接底座的传统电子积木拼接方式,使得拼块能够自由的在两端头三个面上任意连接或堆叠,变换出无穷无尽的拼接方式及拼接图形;较之传统的子母扣省力且连接牢固平稳,且能够吸附在诸如白板的磁吸板面上,实用性得以扩展。此外,电器元器件的放置方式进一步提高了电子积木的耐用性和使用安全性,也更利于产品美观和教学,具有极其深远的儿童寓教于乐的意义,市场前景极其广阔。
申请公布号 CN203408475U 申请公布日期 2014.01.29
申请号 CN201320501099.4 申请日期 2013.08.16
申请人 魏正鹏 发明人 魏正鹏
分类号 A63H33/06(2006.01)I;A63H33/26(2006.01)I 主分类号 A63H33/06(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种新型电子积木,包括至少一块设置有电子元器件的拼块,所述电子元器件放置在拼块的中部,其特征在于:所述拼块位于电子元器件的两端各有一左端面、一右端面、两侧面、一表面和一底面,左端面和两侧面的左端上均设置有凸起的连接触点,右端面和两侧面的右端上亦均设置有凸起的连接触点;左端的三个面上的连接触点连接于同一端子,用以连接电子元器件左端的焊接脚;右端的三个面上的连接触点连接于同一端子,用以连接电子元器件右端的焊接脚;每个连接触点均配有一磁吸组件。
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