一种LED模组灌胶密封结构

摘要

本实用新型提供了一种LED模组灌胶密封结构，包括PC上盖、LED安装组件、透镜、电线和硅胶层，PC上盖紧贴LED安装组件，透镜紧贴LED安装组件，LED安装组件连接电线，在透镜的位置和LED安装组件与电线焊接的位置，PC上盖镂空，在镂空部位灌注液态的硅胶，液态的硅胶凝固后形成硅胶层，硅胶层粘结PC上盖、LED安装组件和透镜，硅胶层覆盖LED安装组件和电线裸露的位置。本实用新型的有益效果在于：采用灌注硅胶在PC上盖的正面，使得硅胶层覆盖LED安装组件和电线裸露的位置，这样既保护了LED模组，也增大了硅胶层粘结的面积，提高了产品的可靠性。

主权项

一种LED模组灌胶密封结构，其特征在于，LED模组灌胶密封结构包括PC上盖、LED安装组件、透镜、电线和硅胶层，所述PC上盖紧贴LED安装组件，所述透镜紧贴LED安装组件，所述LED安装组件连接电线，在透镜的位置和LED安装组件与电线焊接的位置，所述PC上盖镂空，在镂空部位灌注液态的硅胶，液态的硅胶凝固后形成硅胶层，硅胶层粘结PC上盖、LED安装组件和透镜，硅胶层覆盖LED安装组件和电线裸露的位置。